1

晶片

外觀

平整，無破損

目測

中心頻率

探頭規定頻率+5%~10%

探傷儀

脈沖占寬

＜15mm

探傷儀或頻譜儀

帶寬

＞35%

頻譜儀

2

斜塊

外觀

無毛刺、無破損

目測

聲速

＞2700

測厚儀

角度

符合規定角度要求

萬能角度尺

3

外殼

外觀

無毛刺、無破損

目測

尺寸

±0.1mm

游標卡尺

1

晶片的挑選

目測

外觀：晶片是否粘牢，表面是否光潔、平整

2

裝配

目測

點焊：線頭焊牢固，無虛焊。

裝外殼、插座：底部是否平整。

澆注：是否均勻

點膠蓋板：是否粘牢。

3

包裝

目測

標識齊全，外觀無破損

1

外觀

表面無缺陷及損傷

2

前沿

±2mm

3

折射角

0°

4

靈敏度

測量值的允許偏差不應超過標稱值的±3dB。

5

回波頻率

標稱值的±10%

6

始波占寬

≤15mm

7

分辨率

≥20dB

8

頻帶寬度

測量值的允許偏差不應超過標稱值的±10~20%。

9

入射點到缺陷水平距離

按實測值記錄